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產品中心半導體電子設備全自動硅片（晶片）超聲波清洗機LC-12009ZD全自動晶片超聲波清洗機
產品簡介
全自動晶片超聲波清洗機用于清洗石英晶片、夾具、硅片、藍寶石片、光學晶片等器件，環形結構設計，全自動流程，采用觸摸屏PLC控制，操作簡便，可以節省大量人力，節約成本，給企業帶來可觀的效益。主要特點：采用進口元器件，如：三菱、臺達、西門子等品牌。主要功能：超聲波清洗機、加熱溫控、時間控制、循環過濾、變頻調速等。超聲波頻率采用多種頻率：如：28KHz，40KHz，150KHz。
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全自動晶片超聲波清洗機是用于清洗石英晶片、夾具、硅片、藍寶石片、光學晶片等器件，環形結構設計，全自動流程，采用觸摸屏PLC控制，操作簡便，可以節省大量人力，節約成本，給企業帶來可觀的效益。
主要特點：
采用進口元器件，如：三菱、臺達、西門子等品牌。
主要功能：超聲波清洗機、加熱溫控、時間控制、循環過濾、變頻調速等。
超聲波頻率采用多種頻率：如：28KHz，40KHz，150KHz。
全不銹鋼設計，外形美觀，操作方便。
清洗槽的尺寸可根據用戶需求而定。
清洗工件：石英晶片，硅片，電子元件等。
清洗目的：除油、去污。
機械手傳動，節拍可調。
全自動晶片超聲波清洗機清洗原理：由超聲波發生器所發去的高頻超聲震蕩信號，通過換能器轉換成高頻機械震蕩而傳播到介質----清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的"空化作用"，使液體流動而產生數以萬計的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區形成、生長，而在正壓區迅速破裂，就是在這種被成為“空化"效應的乖哦城中氣泡破裂產生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續不斷產生的瞬間高壓產生一連串的小“爆炸"不斷沖擊被清洗物的表面、孔隙、縫道，使物件表面及縫隙中的污垢迅速剝落從而達到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質量好、速度快。對一般常規清洗方法，可達到清潔度要求，尤其對幾何形狀比較復雜帶有各種小孔、彎孔、盲孔等被清洗物體，利用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。
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